Atis 500

 技术解决方案的说明

圆柱形腔体(直径为500毫米,高度为330毫米)安装.

为了进入腔体---打开顶盖,里面有保证最迅速抽真空、水蒸汽灭菌的低温泵。预真空排气由无油机械泵执行.

腔体里面有有9个位置的基板架子,其间一个位置用于磁控溅射。最多可将八个基板(尺寸为60х48毫米)装上架子做双面溅镀。

为了改善附着力,沉积之前应清洗基板, 为了这个目的,有两个直线型的离子源(孔径为140毫米).

装到腔体里面的4个直流电磁管(靶材直径为150毫米)用于沉积子层、基本金属层.

基板是一步一步地加工的, 加工秩序被操作员指定(比如说,先将子层沉积在基板上, 然后沉积基本层).

安装时需要的封闭冷却水系统由我司供应(客户只需要供应蒸馏水).

技术过程可在手动模式或在自动模式执行.

 

基本技术特点

 加工的基板

8个基板(尺寸为60х48毫米)

基板材料

 石英、玻璃、硅等等

 溅镀的靶材

 金属

 溅镀系统

为了沉积金属薄膜, 有4个电磁管(靶材直径为150毫米)

 清洗基板系统

 两个直线型的离子源(有离子电荷补偿器)

靶材尺寸

 直径为150毫米, 厚度为4-6毫米

制程气体

氩气,氧气

高真空抽气

 低温泵

预真空抽气

 无油机械泵

能量消耗估计

 10千瓦左右

设备需要估计面积

 2900х1700 (毫米)

 

 

 

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